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金属含量化验仪器
仪器介绍:
手持式仪器资料:
Delta标准型DS2000合金分析仪元素分析范围
可分析从从12号元素Mg到94号元素PU之间的所有合金。
(标准型)合金分析仪器Innov-X Delta DS2000的分析模式与元素种类 | |
分析模式 | 分析元素 |
元素分析范围 | 分析范围:从12号元素Mg镁到94号元素PU范围内的31种基本元素,在以上范围内,可以根据客户需要更换其他元素。 |
Alloy Beam1模式 | , V, Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, Zn, W, Hf, Ta, Re, Pb, Bi, Zr, Nb, Mo, Ag, Sn, Sb等21元素。 |
Alloy Beam2模式 | , V, Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, Zn, W, Hf, Ta, Re, Pb, Bi, Zr, Nb, Mo, Ag, Sn, Sb PLUS Mg, Al, Si, P等25元素 |
Delta标准型DS2000合金分析仪用途及应用
用于现场,无损,快速,准确分析检测合金元素和合号的识别。
合金材料鉴别(PMI)
来料检验;库存材料管理;安装材料复检
Innov-X 便携式XRF 合金分析仪携带方便,使用简单,分析速度快,精度,其结果直接显示合号、金属成分的百分比含量,从而使Innov-X 便携式XRF 合金分析仪成为合金材料鉴别的*di一供应商。
金属废料回收
废旧金属的回收、再利用需要Innov-X 便携式XRF 合金分析仪,确保对大量繁杂多样的合金种类及材料品质,进行现场快速准确的分析检测。
质量保证与质量控制(QA/QC)
在金属制造行业中,材料、半成品、成品的质量保证与质量控制(QA/QC)是*的,混料或使用不合格材料必给企业带来损失。Innov-X 便携式XRF 合金分析仪被广泛用于从小型金属材料加工厂到大型的飞机制造商的各种制造业。已成为质量体系中材料确认、半成品检验、成品复检的仪器.
合金分析仪技术规格
项目 | (标准型)合金分析仪Innov-X Delta |
尺寸与重量 | 外形尺寸:245x250x88mm;重量<1.5KG |
环境要求 | 环境湿度0~95%;环境工作温度-20℃ ~50℃;亮黄 黑色、银白色相间 |
射线管靶材 | Au、Ag靶 |
X射线探测器 | 标准型SDD硅漂移探测器 |
滤波器 | 八个滤光片可自动切换 |
电压、电流 | 电压15~40kv,电流200ua |
光谱束 | 两个光束段,不同的元素采用不同的电压与电流,产生好的分析效果 |
主机供电系统 | 2个锂电池,110v/220通用充电器, 充电器适配器,智能接驳座 |
平衡性 | 仪器具有很好的平衡性,在测试时能立于工作台上,无需手扶,一键式按钮设计,即使长时间操作也无疲劳感 |
散热性 | 超过1/3的机体采用铝合金外壳设计,仪器顶部有的槽式散热装置,整个体系使散热非常有效,延长机器寿命, X射线分析仪工作更加更稳定,从而故障率极低 |
显示器 | 整机一体化设计,工业级分辨率TFT QVGA卡西欧 BlanView® 触摸显示彩屏,带LED背光;像素240×320 |
显示器固定方式 | 一体机设计,整机连体构造,PDA不可拆卸,可防尘,防雾,防水,故障低 |
数据显示 | 百分比(%)显示元素含量,元素显示顺序可按能量、浓度值、用户自定义等方式排序,可统计多次测试的平均值,可接台式电脑显示;仪器在测试过程中同步动态显示化学成份 |
数据存储 | ROM128M、RAM128M、2G SD卡,可存储205000组数据与光谱 |
数据传输 | USB电缆、无线蓝牙进行数据传输,文件可采用TXT,EXCEL格式输出。 |
处理器CPU | 532MHz CPU 、Freescal,ARM1136-MX31处理器,浮点运算方式,速度大幅提 |
系统CPU外设 | 采用USB总线, I2C,GPIO, 蓝牙, 加速器,实时的时钟芯片,微型SD 存储卡 (可存储2GB 数据),GPIO 条带连接到扳机和PSM |
操作系统 | 用户化 windows CE 6.0系统 |
Alloy Beam1模式 | , V, Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, Zn, W, Hf, Ta, Re, Pb, Bi, Zr, Nb, Mo, Ag, Sn, Sb等21元素 |
Alloy Beam2模式 | , V, Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, Zn, W, Hf, Ta, Re, Pb, Bi, Zr, Nb, Mo, Ag, Sn, Sb PLUS Mg, Al, Si, P等25元素 |
合金建模方式 | 基本参数法,仪器在分析合金前不需要预先知道合金种类,实现全自动分析 |
合金种类 | 铁合金系列、镍基合金系列、钴基合金系列、钛基合金系列、铜基系列、6. 温合金、钼钨合金、铝合金、混杂合金系列 |
合号 | 内置合号351种,用户可自定义300种合号,能同时分析的合金651种,能分析的合金达万种, |
小样品测试 | 不规则或小型样品的补偿性测试方法能检测很小或很少的样品,如直径为0.04mm的细丝也能立即辨认 |
铝合金 | 能测试Mg, Al, Si, P等元素,能识别全系列的39种铝合号 |
直读光谱仪资料:
应用领域
冶金、铸造、机械、科研、商检、汽车、石化、造船、电力、航空、核电、金属和有色冶炼、加工和回收工业中的各种分析。
可检测基体
铁基、铜基、铝基、镍基、钴基、镁基、钛基、锌基、铅基、锡基、银基。
主要技术参数
v 光学系统:帕型-龙格 罗兰圆全谱真空型光学系统
v 波长范围:140~680nm
v 光栅焦距:401mm
v 探 测 器:性能CMOS阵列/CCD阵列
v 光源类型:数字光源,能预燃技术(HEPS)
v 放电频率:100-1000Hz
v 放电电流:大500A
v 工作电源:AC220V 50/60Hz 1000W
v 检测时间:依据样品类型而定,一般20S左右
v 电极类型:钨材喷射电极
v 分析间隙:4mm
v 其他功能:真空,温度,软件自动控制;压力,通讯监测
主要特点
v 性能光学系统
采用精度的CMOS元件可测定非金属元素如C、P、S、As、B、N以及各种金属元素含量;测定结果,重复性及长期稳定性hao。
v 自动光路校准
自动光路校准,光学系统自动进行谱线扫描,确保接收的正确性,免除繁琐的波峰扫描工作;
仪器自动识别特定谱线与原存储线进行对比,确定漂移位置,找出分析线当前的像素位置进行测定。
v 插拔式透镜设计
真空光学系统采用*的入射窗与真空隔离,可在真空系统工作状态下进行操作,光学透镜采用插拔式透镜结构,日常清洗维护方便快捷。
v 真空防返油技术
多级隔离的真空防返油技术,采用真空压差阀门保证真空泵不工作时真空光室与真空*隔离;中间增加了真空滤油装置,确保真空泵中油不进入真空室,保障CMOS检测器及光学元件在可靠环境中工作。
v 开放式激发台
开放式激发台机灵活的样品夹设计,以满足客户现场的各种形状大小的样品分析;配合使用小样品夹具,线材低分析可达到3mm。
v 喷射电极技术
采用的喷射电极技术,使用钨材料电极,在激发状态下,电极周围会形成氩气喷射气流,这样在激发过程中激发点周围不会与外界空气接触,提激发精度;配上du特氩气气路设计,大大降低了氩气使用量,也降低客户使用成本。
v 集成气路模块
气路系统采用气路模块免维护设计,替代电磁阀和流量计,电极自吹扫功能,为激发创造了良好的环境。
v 数字化激发光源
数字激发光源,采用为的等离子激发光源,超稳定能量释放在氩气环境中激发样品;可任意调节光源的各项参数,满足各种不同材料的激发要求。
v 速数据采集
仪器采用性能CMOS检测元件,具有每块CMOS单独超速数据采集分析功能,并能自动实时监测控制光室温度、真空度、氩气压力、光源、激发室等模块的运行状态。
v 以太数据传输
计算机和光谱仪之间使用以太网卡和TCP/IP协议,避免电磁干扰,光纤老化的弊端,同时计算机和打印机*外置,方便升级和更换;可以远程监控仪器状态,多通路操控系统控制和监控所有的仪器参数。
v 预制工作曲线
备有不同材质和牌号的标样库,仪器出厂时工厂预制工作曲线,方便安装调试和及时投入生产;根据元素和材质对应的分析程序而稍有差异,激发和测试参数仪器出厂时已经调节好,根据分析程序可自动选择优测试条件。
v 分析速度快
分析速度快,仅需20秒即可完成一次分析;针对不同的分析材料,通过设置预燃时间及测量时间,使仪器用短时间达到优的分析效果。
v 多基体分析
光路设计采用罗兰圆结构,检测器上下交替排列,保证接收全部的谱线,不增加硬件设施,即可实现多基体分析;便于根据生产的需要增加基体及材料种类和分析元素(无硬件成本)。
v 软件中英文系统
仪器软件操作简单,*兼容于Windows7/8/10系统。
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