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电镀层厚度分析机器

发布时间:  2022-07-14

产品型号:  

产品报价:  

所  在  地:  广东省深圳市福田区梅林多丽工业区

产品特点:  电镀层厚度分析机器
软件校正功能:
- 基点校正(基线本底校正)
- 多材料基点校正,如:不锈钢,黄铜,青铜等
- 密度校正

(联系我时,请说明是在化工仪器网上看到的信息,谢谢!)
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产品概述

电镀层厚度分析机器

我公司销售产品包括X射线荧光光谱仪(含能量色散和波长色散型)(XRF)、电感耦合等离子体发射光谱仪(ICP)、电感耦合等离子体质谱仪(ICP-MS) 、原子荧光光谱仪(AFS)、原子吸收分光光度计(AAS)、光电直读光谱仪(OES)、气相色谱仪(GC)、气相质谱仪(GC-MS)、液相色谱仪(LC)、液相质谱仪(LC-MS)、能谱仪(EDS)、高频红外碳硫分析仪(CS)、矿浆载流在线采样仪(OSA)等。以下介绍经常使用的电镀膜厚检测设备:

产品概述

产品类型: 能量色散X荧光光谱分析设备

产品名称: 镀层厚度分析仪

   号: iEDX-150T

产 商: 韩国ISP公司

产品优势及特征

(一)产品优势

1. 镀层检测,检测层数范围1-5层;镀层测量精度可达0.001μm。

2. 全自动操作平台,平台尺寸80X2*75X2*90(X*Y*Z);

3. 激光定位和自动多点测量功能;

4. 检测的样品可以为固体、液体或粉末;

5. 运行及维护成本低、无易损易耗品,对使用环境相对要求低;

6. 可进行未知标样扫描、无标样定性、半定量分析;

7. 操作简单、精准无损、高品质、高性能、高稳定性,快速检测(5-40秒依配置而定);

8. 顶级配置:SDD探测器、超长寿命X射线管、SPELLMAN高压电源,仪器使用寿命长。

9. 超高分辨率:125±5电子伏特(电子伏特越低分辨率越高,检测越精准,这是能谱仪一个非常关键的技术指标);

10. 可针对客户个性化要求量身定做辅助分析配置硬件;

11. 软件升级;

12. 无损检测,一次性购买标样可使用;

13. 使用安心无忧,售后服务响应时间24H以内,提供保姆式服务;

14. 具有远程服务功能,在客户请求的情况下,可远程进行仪器维护;

(二)产品特征

1. 高性能高精度X荧光光谱仪(XRF)

2. 计算机 / MCA(多通道分析仪)

2048通道逐次近似计算法ADC(模拟数字转换器)

3. Multi Ray. 运用基本参数法(FP)软件,对样品进行精确的镀层厚度分析,可对镀液进行定量分析。

MTFFP (多层薄膜基本参数法) 模块进行镀层厚度及全元素分析

励磁模式 50987.1 DIN / ISO 3497-A1

吸收模式 50987.1 DIN / ISO 3497-A2

线性模式进行薄膜镀层厚度测量

相对(比)模式  无焦点测量 DIN 50987.3.3/ ISO 3497

多镀层厚度同时测量

单镀层应用 [如:Cu/ABS等]

双镀层应用 [如:Ag/Pd/Zn, Au/Ni/Cu等]

三镀层应用 [如:Au/Ni-P/Cu/Brass等]

四镀层应用 [如:Cr/Ni/Cu/Zn/SnPb等]

合金镀层应 [如:Ni-Zn/Fe Sn-Ni/ABS  Pd-Ni/Cu/ABS等]

4. Multi-Ray. 快速、简单的定性分析的软件模块。可同时分析20种元素。半定量分析频谱比较、减法运算和配给。

Multi-Ray 金属行业精确定量分析软件。可同时分析8种元素。最小二乘法计算峰值反卷积。采用卢卡斯-图思计算方法进行矩阵校正及内部元素作用分析。金属分析精度可达±0.02%,贵金属(8-24 Karat) 分析精度可达±0.05kt

Multi-Ray. 对镀液进行分析。采用不同的数学计算方法对镀液中的金属离子进行测定。含全元素、内部元素、矩阵校正模块。

技术指标

多镀层分析,1~5层;

测试精度:0.001 μm;

元素分析范围从铝(Al)到铀(U);

测量时间:10~30秒;

SDD探测器,能量分辨率为125±5eV;

探测器Be窗0.5mil(12.7μm);

微焦X射线管50kV/1mA,钼,铑靶(高配微焦钼靶);

6个准直器及多个滤光片自动切换;

XYZ三维移动平台,MAX荷载为5公斤;

高清CCD摄像头(200万像素),准确监控位置;

多变量非线性去卷积曲线拟合;

高性能FP/MLSQ分析;

仪器尺寸:618×525×490mm;

样品台尺寸:250×220mm;

样品台移动范围:前后左右各80mm、高度90mm。

1、硬件参数:

1.       X射线管:高稳定性X射线管,使用寿命(工作时间>8,000小时)

微焦点x射线管

铍窗口, 光斑尺寸75um,油绝缘,气冷式,辐射安全电子管屏蔽。

50kV,1mA。高压和管流设定为应用程序提供最佳性能。

2.       探测器:Si-Pin探测器

能量分辨率:149±5eV

3.       滤光片/可选

初级滤光片:Al滤光片,自动切换

多准直器:0.2,0.3,0.5mm可选

测试点大小:准直器面积的1.5倍  

4.       平台:软件程序控制步进式电机驱动X-Y-Z轴移动大样品平台。
激光定位、简易荷载最大负载量为5公斤
软件控制程序进行持续性自动测量

5.       样品定位:显示屏上显示样品锁定、简易荷载、激光定位及拍照功能

6. 分析谱线:

- 2048通道逐次近似计算法ADC(模拟数字转换)

- 基点改正(基线本底校正)

- 密度校正

- Multi-Ray软件包含元素ROI及测量读数自动显示

7.视频系统:高分辨率CCD摄像头、彩色视频系统

- 观察范围:3mm x 3mm

- 放大倍数:40X

- 射线方向:上照式

- 软件控制取得高真图像

8. 检测厚度(正常指标):

- 原子序数 22 - 24 : 6 ~ 1000 微英寸

- 原子序数 25 - 40 : 4 ~ 1200 微英寸

- 原子序数 41 - 51 : 6 ~ 3000 微英寸

- 原子序数 52 - 82 : 2 ~  500 微英寸

9. 计算机、打印机(赠送)

1  含计算机、显示器、打印机、键盘、鼠标

2  Windows 7操作系统

3  Multi-Ray软件

注:设备需要配备稳压电源,需另计。

2)、光谱仪软件功能

1)软件应用

单镀层测量

线性层测量,如:薄膜测量

双镀层测量

针对合金可同时进行镀层厚度和元素分析

三镀层测量。

无电镀镍测量

电镀溶液测量

2) 软件标定方法

自动标定曲线进行多层分析

- 使用无标样基本参数计算方法

- 使用标样进行多点重复标定

- 标定曲线显示参数及自动调整功能

3) 软件校正功能:

- 基点校正(基线本底校正)

- 多材料基点校正,如:不锈钢,黄铜,青铜等

- 密度校正

4) 软件测量功能:

- 快速开始测量

- 快速测量过程

- 自动测量条件设定(光管电流,滤光片,ROI)

5) 自动测量功能(软件平台)

- 同模式重复功能(可实现多点自动检测)

- 确认测量位置 (具有图形显示功能)

- 测量开始点设定功能(每个文件中存储原始数据)

- 测量开始点存储功能、打印数据

- 旋转校正功能

- TSP应用

- 行扫描及格栅功能

6) 光谱测量功能

- 定性分析功能 (KLM 标记方法)

- 每个能量/通道元素ROI光标

- 光谱文件下载、删除、保存、比较功能

- 光谱比较显示功能:两级显示/叠加显示/减法

- 标度扩充、缩小功能(强度、能量)

7) 数据处理功能

- 监测统计值: 平均值、 标准偏差、 最大值。

- 最小值、测量范围,N 编号、 Cp、 Cpk,

- 独立曲线显示测量结果。

- 自动优化曲线数值、数据控件

8)其他功能

- 系统自校正取决于仪器条件和操作环境

- 独立操作控制平台

- 视频参数调整

- 仪器使用单根USB数据总线与外设连接

- Multi-Ray自动输出检测报告(HTML、Excel、PDF)

- 屏幕捕获显示监视器、样本图片、曲线等.......

- 数据库检查程序

- 镀层厚度测量程序保护。

9  仪器维修和调整功能

-          自动校准功能;

-          优化系统取决仪器条件和操作室环境;

-          自动校准过程中值增加、偏置量、强度、探测器分辨率,迭代法取决于峰位置、CPS、主X射线强度、输入电压、操作环境。

电镀层厚度分析机器



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