电镀分析仪于检测各种异形件，特别是五金类模具、卫浴产品、线路板以及精密电子元器件表面处理的成分和厚度分析。
电镀分析仪优点：
1.分析精度
2.分析范围广
3.微区定位准
4.操作简单快捷
5.结果可靠
XYZ精密移动装置：快速*定位，手/自动（可选），自动版可实现编程定位多点自动测试。
软、硬件双向操作：人性化设计，实现软件，硬件双向快捷操作。
变焦+对焦：配备敏感镜头，实现无感对焦，可测各种异形件、超大工件。
电镀分析仪性能优势：
1.的EFP算法：多层多元素、各种元素及有机物，甚至有同种元素在不同层也可*测量。
2.上照式设计：实现可对超大工件进行快、准、稳效率测量。
3.自动对焦：低大小样品可快速清晰对焦。
4.变焦装置算法：可对90mm深度的凹槽低落差件直接检测。
5.小面积测量：小测量面积0.04mm2
6.大行程移动平台：手动XY滑台100*150mm，自动XY平台210*260mm.
电镀分析仪结构设计：
一六仪器研制的测厚仪的光路交换装置，让X射线和可见光摄像同一垂直线，达到视觉与测试定位一体，且X光扩散度小；与EFP软件配合达到对焦、变焦双焦功能，实现低、凹凸不平各种形状样品的测试；集成的光路交换装置与接收器的角度可缩小一倍，可以减少弧度倾斜放样带来的误差，同时特征X射线可以穿透测试更厚的表层。
电镀分析仪核心EFP算法：
研发团队在Alpha和Fp法的基础上，计算样品中每个元素的一次荧光、二次荧光、靶材荧光、吸收增强效应、散射背景等多元优化迭代开发出EFP核心算法，结合*的光路转换技术、变焦结构设计及稳定的多道脉冲分析采集系统，只需要少量的标样来校正仪器因子，可测试重复镀层、非金属、轻金属、多层多元素以及有机物层的厚度及成分含量。
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