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电镀产品质量检验仪

简要描述:电镀产品质量检验仪
其他功能
- 系统自校正取决于仪器条件和操作环境
- 独立操作控制平台
- 视频参数调整
- 仪器使用单根USB数据总线与外设连接
- Multi-Ray自动输出检测报告(HTML、Excel、PDF)
- 屏幕捕获显示监视器、样本图片、曲线等.......
- 数据库检查程序
- 镀层厚度测量程序保护。

  • 产品型号:
  • 厂商性质:生产厂家
  • 更新时间:2024-09-19
  • 访  问  量:1287

详细介绍

电镀产品质量检验仪

产品概述

产品类型:能量色散X荧光光谱分析设备

产品名称:镀层厚度分析仪

型号:iEDX-150T

原产商:韩国ISP公司

产品优势及特征

(一)产品优势

1.镀层检测,检测层数范围1-5层;镀层测量精度可达0.001μm。

2.全自动操作平台,平台尺寸80X2*75X2*90(X*Y*Z);

3.激光定位和自动多点测量功能;

4.检测的样品可以为固体、液体或粉末;

5.运行及维护成本低、无易损易耗品,对使用环境相对要求低;

6.可进行未知标样扫描、无标样定性、半定量分析;

7.操作简单、精准无损、高品质、高性能、高稳定性,快速检测(5-40秒依配置而定);

8.顶级配置:SDD探测器、超长寿命X射线管、SPELLMAN高压电源,仪器使用寿命长。

9.超高分辨率:125±5电子伏特(电子伏特越低分辨率越高,检测越精准,这是能谱仪一个非常关键的技术指标);

10.可针对客户个性化要求量身定做辅助分析配置硬件;

11.软件升级;

12.无损检测,一次性购买标样可使用;

13.使用安心无忧,售后服务响应时间24H以内,提供保姆式服务;

14.具有远程服务功能,在客户请求的情况下,可远程进行仪器维护;

(二)产品特征

1.高性能高精度X荧光光谱仪(XRF)

2.计算机/MCA(多通道分析仪)

2048通道逐次近似计算法ADC(模拟数字转换器)

3.MultiRay.运用基本参数法(FP)软件,对样品进行精确的镀层厚度分析,可对镀液进行定量分析。

MTFFP(多层薄膜基本参数法)模块进行镀层厚度及全元素分析

励磁模式50987.1DIN/ISO3497-A1

吸收模式50987.1DIN/ISO3497-A2

线性模式进行薄膜镀层厚度测量

相对(比)模式无焦点测量DIN50987.3.3/ISO3497

多镀层厚度同时测量

单镀层应用[如:Cu/ABS等]

双镀层应用[如:Ag/Pd/Zn,Au/Ni/Cu等]

三镀层应用[如:Au/Ni-P/Cu/Brass等]

四镀层应用[如:Cr/Ni/Cu/Zn/SnPb等]

合金镀层应[如:Ni-Zn/FeSn-Ni/ABSPd-Ni/Cu/ABS等]

4.Multi-Ray.快速、简单的定性分析的软件模块。可同时分析20种元素。半定量分析频谱比较、减法运算和配给。

Multi-Ray金属行业精确定量分析软件。可同时分析8种元素。最小二乘法计算峰值反卷积。采用卢卡斯-图思计算方法进行矩阵校正及内部元素作用分析。金属分析精度可达±0.02%,贵金属(8-24Karat)分析精度可达±0.05kt

Multi-Ray.对镀液进行分析。采用不同的数学计算方法对镀液中的金属离子进行测定。含全元素、内部元素、矩阵校正模块。

5.Multi-RayWINDOWS7软件操作系统

6.完整的统计函数均值、标准差、低/高读数,趋势线,Cp和Cpk因素等

8.自动移动平台,用户使用预先设定好的程序进行自动样品测量,自动多点分析。每个阶段的文件有最多25个不同应用程序。特殊工具如"线扫描"和"格栅"。每个阶段文件包含*统计软件包。包括自动对焦功能、方便加载函数、瞄准样品和拍摄、激光定位和自动多点测量功能。

技术指标

多镀层分析,1~5层;

测试精度:0.001μm;

元素分析范围从铝(Al)到铀(U);

测量时间:10~30秒;

SDD探测器,能量分辨率为125±5eV;

探测器Be窗0.5mil(12.7μm);

微焦X射线管50kV/1mA,钼,铑靶(高配微焦钼靶);

6个准直器及多个滤光片自动切换;

XYZ三维移动平台,MAX荷载为5公斤;

高清CCD摄像头(200万像素),准确监控位置;

多变量非线性去卷积曲线拟合;

高性能FP/MLSQ分析;

仪器尺寸:618×525×490mm;

样品台尺寸:250×220mm;

样品台移动范围:前后左右各80mm、高度90mm。

1)、硬件参数:

1.X射线管:高稳定性X射线管,使用寿命(工作时间>8,000小时)

微焦点x射线管

铍窗口,光斑尺寸75um,油绝缘,气冷式,辐射安全电子管屏蔽。

50kV,1mA。高压和管流设定为应用程序提供最佳性能。

2.探测器:Si-Pin探测器

能量分辨率:149±5eV

3.滤光片/可选

初级滤光片:Al滤光片,自动切换

多准直器:0.2,0.3,0.5mm可选

测试点大小:准直器面积的1.5倍

4.平台:软件程序控制步进式电机驱动X-Y-Z轴移动大样品平台。

激光定位、简易荷载最大负载量为5公斤

软件控制程序进行持续性自动测量

5.样品定位:显示屏上显示样品锁定、简易荷载、激光定位及拍照功能

6.分析谱线:

-2048通道逐次近似计算法ADC(模拟数字转换)

-基点改正(基线本底校正)

-密度校正

-Multi-Ray软件包含元素ROI及测量读数自动显示

7.视频系统:高分辨率CCD摄像头、彩色视频系统

-观察范围:3mmx3mm

-放大倍数:40X

-射线方向:上照式

-软件控制取得高真图像

8.检测厚度(正常指标):

-原子序数22-24:6~1000微英寸

-原子序数25-40:4~1200微英寸

-原子序数41-51:6~3000微英寸

-原子序数52-82:2~500微英寸

9.计算机、打印机(赠送)

1)含计算机、显示器、打印机、键盘、鼠标

2)含Windows7操作系统

3)Multi-Ray软件

注:设备需要配备稳压电源,需另计。

2)、光谱仪软件功能

1)软件应用

单镀层测量

线性层测量,如:薄膜测量

双镀层测量

针对合金可同时进行镀层厚度和元素分析

三镀层测量。

无电镀镍测量

电镀溶液测量

吸收模式的应用DIN50987.1/ISO3497-A2

-励磁模式的应用DIN50987.1/ISO3497-A1

基本参数法目前是镀层领域最佳解决方案。

2)软件标定方法

自动标定曲线进行多层分析

-使用无标样基本参数计算方法

-使用标样进行多点重复标定

-标定曲线显示参数及自动调整功能

3)软件校正功能:

-基点校正(基线本底校正)

-多材料基点校正,如:不锈钢,黄铜,青铜等

-密度校正

4)软件测量功能:

-快速开始测量

-快速测量过程

-自动测量条件设定(光管电流,滤光片,ROI)

5)自动测量功能(软件平台)

-同模式重复功能(可实现多点自动检测)

-确认测量位置(具有图形显示功能)

-测量开始点设定功能(每个文件中存储原始数据)

-测量开始点存储功能、打印数据

-旋转校正功能

-TSP应用

-行扫描及格栅功能

6)光谱测量功能

-定性分析功能(KLM标记方法)

-每个能量/通道元素ROI光标

-光谱文件下载、删除、保存、比较功能

-光谱比较显示功能:两级显示/叠加显示/减法

-标度扩充、缩小功能(强度、能量)

7)数据处理功能

-监测统计值:平均值、标准偏差、最大值。

-最小值、测量范围,N编号、Cp、Cpk,

-独立曲线显示测量结果。

-自动优化曲线数值、数据控件

8)其他功能

-系统自校正取决于仪器条件和操作环境

-独立操作控制平台

-视频参数调整

-仪器使用单根USB数据总线与外设连接

-Multi-Ray自动输出检测报告(HTML、Excel、PDF)

-屏幕捕获显示监视器、样本图片、曲线等.......

-数据库检查程序

-镀层厚度测量程序保护。

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