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镀层厚度分析仪器

简要描述:镀层厚度分析仪器
X荧光镀层厚度分析机器设备φ0.1mm的小孔准直器可以满足微小测试点的需求
精度移动平台可定位测试点,重复定位精度小于0.005mm
采用度定位激光,可自动定位测试度
定位激光确定定位光斑,确保测试点与光斑对齐

  • 产品型号:
  • 厂商性质:生产厂家
  • 更新时间:2024-05-08
  • 访  问  量:1144

详细介绍

镀层厚度分析仪器

性能特点

满足各种不同厚度样品以及不规则表面样品的测试需求
φ0.1mm的小孔准直器可以满足微小测试点的需求
精度移动平台可定位测试点,重复定位精度小于0.005mm
采用度定位激光,可自动定位测试度
定位激光确定定位光斑,确保测试点与光斑对齐
鼠标可控制移动平台,鼠标点击的位置就是被测点
分辨率探头使分析结果更加
良好的射线屏蔽作用
测试口度敏感性传感器保护

可测元素范围:
钛() – 铀(U)

可测量厚度范围:
原子序22-25,0.1-0.8μm   镀层厚度分析仪器
26-40,0.05-35μm
43-52,0.1-100μm
72-82,0.05-5μm
X-射线管:油冷,超微细对焦
压:0-50KV(程控)  

综合性能:镀层分析  
镀层分析:可分析单层镀层,双层镀层,三层镀层, 合金镀层.

光谱对比功能:可将样品的光谱和标准件的光谱进行对比,可确定样品与标准件的差别,从而控制来料的纯度.
统计功能:能够将测量结果进行系统分析统计,方便有效的控制品质.
多年来,我们一直致力于为PCB 厂商,电镀行业,科研机构,半导体生产等电子行业提供性能的仪器和的售后服务。让客户满意,为客户创造大的价值是我们始终追求的目标,因为我们坚信,客户的需要就是我们前进的动力。愿我们成为真诚的合作伙伴、共同描绘双方的发展蓝图!

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