电镀膜厚测试设备

电镀膜厚测试设备

以下介绍经常使用的电镀膜厚检测设备：

产品优势及特征

（一）产品优势

1.    镀层检测，检测层数范围1-5层；镀层测量精度可达0.001μm。

2.    全自动操作平台，平台尺寸80X2*75X2*90(X*Y*Z)；

3.    激光定位和自动多点测量功能；

4.    检测的样品可以为固体、液体或粉末；

5.    运行及维护成本低、无易损易耗品，对使用环境相对要求低；

6.    可进行未知标样扫描、无标样定性、半定量分析；

7.    操作简单、精准无损、高品质、高性能、高稳定性，快速检测（5-40秒依配置而定）；

（二）产品特征

励磁模式 50987.1 DIN / ISO 3497-A1

吸收模式 50987.1 DIN / ISO 3497-A2

线性模式进行薄膜镀层厚度测量

相对（比）模式  无焦点测量 DIN 50987.3.3/ ISO 3497

多镀层厚度同时测量

单镀层应用 [如：Cu/ABS等]

双镀层应用 [如：Ag/Pd/Zn, Au/Ni/Cu等]

三镀层应用 [如：Au/Ni-P/Cu/Brass等]

四镀层应用 [如：Cr/Ni/Cu/Zn/SnPb等]

合金镀层应 [如：Ni-Zn/Fe Sn-Ni/ABS  Pd-Ni/Cu/ABS等]

技术指标

多镀层分析，1～5层；

测试精度：0.001 μm；

元素分析范围从铝(Al)到铀(U)；

测量时间：10~30秒；

SDD探测器，能量分辨率为125±5eV；

探测器Be窗0.5mil（12.7μm）；

微焦X射线管50kV/1mA，钼，铑靶（高配微焦钼靶）；

6个准直器及多个滤光片自动切换；

XYZ三维移动平台，MAX荷载为5公斤；

高清CCD摄像头（200万像素），准确监控位置；

多变量非线性去卷积曲线拟合；

样品台移动范围：前后左右各80mm、高度90mm。

1）、硬件参数：

1.       X射线管：高稳定性X射线管，使用寿命（工作时间>8,000小时）

微焦点x射线管

铍窗口， 光斑尺寸75um，油绝缘，气冷式，辐射安全电子管屏蔽。

50kV，1mA。高压和管流设定为应用程序提供最佳性能。

2.       探测器：Si-Pin探测器

能量分辨率：149±5eV

3.       滤光片/可选

初级滤光片：Al滤光片，自动切换

多准直器：0.2,0.3,0.5mm可选

测试点大小：准直器面积的1.5倍    

4.       平台：软件程序控制步进式电机驱动X-Y-Z轴移动大样品平台。
激光定位、简易荷载最大负载量为5公斤
软件控制程序进行持续性自动测量

5.       样品定位：显示屏上显示样品锁定、简易荷载、激光定位及拍照功能  

6. 分析谱线：

- 2048通道逐次近似计算法ADC（模拟数字转换）

7．视频系统：高分辨率CCD摄像头、彩色视频系统

- 观察范围：3mm x 3mm

- 放大倍数：40X

- 射线方向：上照式

- 软件控制取得高真图像

8. 检测厚度（正常指标）：

- 原子序数 22 - 24 : 6 ～ 1000 微英寸

- 原子序数 25 - 40 : 4 ～ 1200 微英寸

- 原子序数 41 - 51 : 6 ～ 3000 微英寸

- 原子序数 52 - 82 : 2 ～  500 微英寸

9. 计算机、打印机（赠送）

1）  含计算机、显示器、打印机、键盘、鼠标

2）  含Windows 7操作系统

3）  Multi-Ray软件

注：设备需要配备稳压电源，需另计。

2）、光谱仪软件功能

1)软件应用

基本参数法目前是镀层领域最佳解决方案。

2) 软件标定方法

自动标定曲线进行多层分析

- 使用无标样基本参数计算方法

- 使用标样进行多点重复标定

- 标定曲线显示参数及自动调整功能

3) 软件校正功能：

- 基点校正（基线本底校正）

- 多材料基点校正，如：不锈钢，黄铜，青铜等

- 密度校正

4) 软件测量功能：

- 快速开始测量

- 快速测量过程

- 自动测量条件设定（光管电流，滤光片，ROI）

5) 自动测量功能（软件平台）

- 同模式重复功能（可实现多点自动检测）

- 确认测量位置 (具有图形显示功能)

- 测量开始点设定功能（每个文件中存储原始数据）

- 测量开始点存储功能、打印数据

- 旋转校正功能

- TSP应用

- 行扫描及格栅功能

6) 光谱测量功能

- 定性分析功能 （KLM 标记方法）

- 每个能量/通道元素ROI光标

- 光谱文件下载、删除、保存、比较功能

- 光谱比较显示功能：两级显示/叠加显示/减法

- 标度扩充、缩小功能（强度、能量）

7） 数据处理功能

8）其他功能

- 系统自校正取决于仪器条件和操作环境

- 独立操作控制平台

9）  仪器维修和调整功能

-          自动校准功能；

-          优化系统取决仪器条件和操作室环境；

-          自动校准过程中值增加、偏置量、强度、探测器分辨率，迭代法取决于峰位置、CPS、主X射线强度、输入电压、操作环境。

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