详细介绍
金属镀层厚度测定仪器
【详细说明】
X荧光金属镀层测厚仪能提供金属镀层厚度的测量,同时可对电镀液进行分析,不单性能*,而且价钱*.只需数秒钟,便能非破坏性地得到准确的测量结果,甚至是多层镀层的样品也一样能胜任.全自动XYZ样品台,自动对焦系统,十字线自动调整.超大/开放式的样品台,可测量较大的产品.是线路板,五金电镀,首饰,端子等行业的.可测量各类金属层、合金电镀厚度. 金属镀层厚度测定仪器
可测元素范围:
钛() – 铀(U)
可测量厚度范围:
原子序22-25,0.1-0.8μm
26-40,0.05-35μm
43-52,0.1-100μm
72-82,0.05-5μm
X-射线管:油冷,超微细对焦
压:0-50KV(程控)
准直器:
固定种类大小:可选0.1,0.2,0.3,0.4,1X0.4mm
自动种类大小:可选0.1,0.2,0.3,0.4,0.05X0.4mm
电脑系统:IBM相容,17"显示器
性能特点
长效稳定X铜光管
半导体硅片电制冷系统,摒弃液氮制冷
内置清晰摄像头,方便用户随时观测样品
脉冲处理器,数据处理快速准确
手动开关样品腔,操作安全方便
综合性能:镀层分析
镀层分析:可分析单层镀层,双层镀层,三层镀层, 合金镀层.
多年来,我们一直致力于为PCB 厂商,电镀行业,科研机构,半导体生产等电子行业提供性能的仪器和的售后服务。让客户满意,为客户创造大的价值是我们始终追求的目标,因为我们坚信,客户的需要就是我们前进的动力。
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