相关文章
RELATED ARTICLES详细介绍
铝合金X荧光光谱仪器
检测钢铁元素成分含量(含各种合金,不锈钢等),简单方便的是X荧光光谱仪(手持式或台式),精度更高稳定性更好的是实验室使用的专业测试钢材成分设备的是OES光电直读光谱仪,介绍如下:
X射线荧光光谱分析仪:
X射线荧光光谱分析仪 应对有害元素检测、油品分析、矿石分析、合金分析、电镀镀层、环境分析的产品,目前正服务于各大重要部门。
仪器性能:
检测精度高。
高的稳定性,高的重复性。
优异的线性相关性。
铑元素阳级本身就提高了2倍检测镁元素的结果。
大型SDD硅漂移探测器的使用将从镁到硫元素的检测下限/精度提高了四倍。
大型SDD硅漂移探测器,提高了五倍银元素的检测下限,两倍镉元素的检测下限
采用了*重新设计的射线管、无高压电源线、无 RF 噪音、更好的X射线屏蔽。
结构更精密,缩短了射线管、探测器与被测样品之间的距离,对于某些应用信号提高了~40%.
新的滤波轮更轻、更薄,在位置上更加接近被测样品,具有8 个滤波器,可适应高的配置,不同的元素采用不同的滤波器,产生好的分析效果。
超过1/3的机体采用铝合金外壳设计,仪器顶部有专用的槽式散热装置,整个体系使散热非常有效,延长机器寿命, X射线分析仪工作更加更稳定,从而故障率极低。
仪器元素分析范围:
可分析从从12号元素Mg到94号元素PU之间的所有合金。
仪器的分析模式与元素种类 | |
分析模式 | 分析元素 |
元素分析范围 | 从22号元素钛到94号元素PU范围内的31种基本元素,在以上范围内,可以根据客户需要更换其他元素。 |
Alloy Beam1模式 | Ti, V, Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, Zn, W, Hf, Ta, Re, Pb, Bi, Zr, Nb, Mo, Ag, Sn, Sb等21元素。 |
Alloy Beam2模式 | Ti, V, Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, Zn, W, Hf, Ta, Re, Pb, Bi, Zr, Nb, Mo, Ag, Sn, Sb PLUS Mg, Al, Si, P等25元素 |
仪器技术规格:
项目 | 分析仪器 |
环境要求 | 环境湿度0~95%;环境工作温度-20℃ ~50℃;橙黄、黑色、银白色相间 |
激发源 | 大功率微型直板电子X射线管,内置15kV~35kV多段可选择的电压;无高压电缆、无射频噪声、更好的X射线屏蔽、更好的散热。 |
射线管靶材 | Rh、Au靶 |
X射线探测器 | 超大型SDD硅漂移探测器 |
冷却系统 | 采用了Peltier恒温冷却系统,控测器在-35℃下工作,保证仪器的检测精度,和不受外界温度的影响 |
滤波器 | 八个滤光片可自动切换 |
电压、电流 | 电压15~35kv,电流200ua |
光谱束 | 两个光束段,不同的元素采用不同的电压与电流,产生分析效果 |
主机供电系统 | 2个锂电池,110v/220通用充电器, 充电器适配器,智能接驳座 |
智能接驳座 | 可对额外电池充电、仪器内置电池同时充电并显示充电进度,接驳座能连接电脑交换数据,可让仪器即时标准化,仪器随时待命状态 |
开机换电 | 仪器即使在开机状态下也可更换电池而并不需要关机,时间可达30秒 |
标准化 | 仪器开机并不需要标准化,可以直接测试,标准化仅仅是可选项 |
平衡性 | 仪器具有很好的平衡性,在测试时能立于工作台上,无需手扶,一键式按钮设计,即使长时间操作也无疲劳感 |
散热性 | 超过1/3的机体采用铝合金外壳设计,仪器顶部有专用的槽式散热装置,整个体系使散热非常有效,延长机器寿命, X射线分析仪工作更加更稳定,从而故障率极低 |
显示器 | 整机一体化设计,工业级高分辨率TFT QVGA卡西欧 BlanView® 触摸显示彩屏,带LED背光;像素240×320 |
显示器固定方式 | 一体机设计,整机连体构造,PDA不可拆卸,可防尘,防雾,防水,故障低 |
显示器可视性 | 显示器无LCD高原反应,室內低光源與強光環境下也能有優異可視性,能耗低,比传统低一半白光顯示增加各種環境的顯示性 |
数据显示 | 百分比(%)显示元素含量,元素显示顺序可按能量、浓度值、用户自定义等方式排序,可统计多次测试的平均值,可接台式电脑显示;仪器在测试过程中同步动态显示化学成份 |
数据存储 | ROM128M、RAM128M、2G SD卡,可存储205000组数据与光谱 |
数据传输 | USB电缆、无线蓝牙进行数据传输,文件可采用TXT,EXCEL格式输出。 |
处理器CPU | 532MHz CPU 、Freescal,ARM1136-MX31处理器,浮点运算方式,速度大幅提高 |
系统CPU外设 | 采用USB总线, I2C,GPIO, 蓝牙, 加速器,实时的时钟芯片,微型SD 存储卡 (可存储2GB 数据),GPIO 条带连接到扳机和PSM |
操作系统 | 用户化 windows CE 6.0系统 |
Alloy Beam1模式 | Ti, V, Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, Zn, W, Hf, Ta, Re, Pb, Bi, Zr, Nb, Mo, Ag, Sn, Sb等21元素 |
Alloy Beam2模式 | Ti, V, Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, Zn, W, Hf, Ta, Re, Pb, Bi, Zr, Nb, Mo, Ag, Sn, Sb PLUS Mg, Al, Si, P等25元素 |
合金建模方式 | 基本参数法,仪器在分析合金前不需要预先知道合金种类,实现全自动分析 |
合金种类 | 铁合金系列、镍基合金系列、钴基合金系列、钛基合金系列、铜基系列、6. 高温合金、钼钨合金、铝合金、混杂合金系列 |
合金牌号 | 内置合金牌号351种,用户可自定义300种合金牌号,能同时分析的合金651种,能分析的合金高达万种, |
小样品测试 | 不规则或小型样品的补偿性测试方法能检测很小或很少的样品,如直径为0.04mm的细丝也能立即辨认 |
铝合金 | 能测试Mg, Al, Si, P等元素,能识别全系列的39种铝合金牌号 |
光电直读光谱仪产品介绍:
仪器优势:
1、CCD/CMOS全谱光谱仪制造技术(数字化技术替代老式体积庞大笨重的光电倍增电子管模拟技术)、通道不受限制 ;
2、国内生产真空CCD/CMOS全谱技术光谱仪的制造商;
3、基体范围内通道改变、增加不需费用
4、升级多基体方便,无须变动增加硬件 ;
5、优良的数据稳定性,同一样品不同的时间段分析,可获得良好的数据一致性 ;
6、体积小、重量轻, 移动安装方便 ;
7、高集成度、高可靠性、高稳定性 ;
直读光谱分析主要特点:
1、可测定包括痕量碳(C),磷(P),硫(S)元素,适用于多种金属基体,如:铁基,铝基,铜基,镍基,铬基,钛基,镁基,锌基,锡基和铅基。全谱技术覆盖了全元素分析范围,可根据客户需要选择通道元素;
2、分析速度快捷,20秒内测完所有通道的元素成分。针对不同的分析材料,通过设置预燃时间及标线,使仪器用短的时间达到优的分析效果;
3、光学系统采用真空恒温光室, 激发时产生的弧焰由透镜直接导入真空光室,实现光路直通,消除了光路损耗,提高检出限,测定结果准确,重现性及长期稳定性;
4、特殊的光室结构设计,使真空室容积更小;
5、自动光路校准,光学系统自动进行谱线扫描,确保接收的正确性,免除繁琐的波峰扫描工作。仪器自动识别特定谱线,与原存储线进行对比,确定漂移位置,找出分析线当前的像素位置进行测定;
6、开放式的电极架设计,可以调整的样品夹,便于各种形状和尺寸的样品分析;
7、工作曲线采用国际标样,预做工作曲线,可根据需要延伸及扩展范围,每条曲线由多达几十块标样激发生成,自动扣除干扰;
8、HEPS数字化固态光源,适应各种不同材料 ;
9、固态吸附阱,防止油气对光室的污染,提高长期运行稳定性;
10、铜火花台底座,提高散热性及坚固性能;
11、合理的氩气气路设计,使样品激发时氩气冲洗时间缩短,为用户节省氩气;
12、采用钨材料电极,电极使用寿命更长,并设计了电极自吹扫功能,清洁电极更加容易;
13、高性能DSP及ARM处理器,具有高速数据采集及控制功能并自动实时监测光室温度、真空度、氩气压力、光源、激发室等模块 的运行状况;
14、仪器与计算机之间采用以太网连接,抗干扰性能好,外部计算机升级与仪器配置无关,使仪器具有更好的适用性。
铝合金X荧光光谱仪器
产品咨询