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pcb电路板镀金银镍检测仪

简要描述:pcb电路板镀金银镍检测仪
仪器在保修期内,提供全天 24小时(包含节假日)技术支持及现场维护服务。在接到设备故障报修后,提供远程故障解决方案(1小时内), 如有需要,24小时内派人上门维修和排除故障。

  • 产品型号:
  • 厂商性质:生产厂家
  • 更新时间:2024-07-12
  • 访  问  量:685

详细介绍

pcb电路板镀金银镍检测仪

产品类型: 能量色散X荧光光谱分析设备

产品名称: 镀层厚度分析仪(可选配镀液检测和RoHS检测功能)

   号: iEDX-150WT

产 商: 韩国ISP公司

产品优势及特征

(一)产品优势

镀层检测,最多镀层检测可达5层;镀层分析精度为0.001μm

超大可移动全自动样品平台620*525 (*),样品台移动距离前后左右各100mm;最大样品高度35mm

激光定位和自动多点测量功能;

可检测固体、液体、粉末状态材料;

运行及维护成本低、无易损易耗品,对使用环境相对要求低;

可进行未知标样扫描、无标样定性,半定量分析;

操作简单、易学易懂、精准无损、高品质、高性能、高稳定性,快速出检测结果(10-30秒)依配置而定;

可针对客户个性化要求量身定做辅助分析配置硬件;

软件升级;

无损检测,一次性购买标样可使用;

使用安心无忧,售后服务响应时间24H以内,提供保姆式服务;

可以远程操作,解决客户使用中的后顾之忧。

可进行RoHS检测(选配功能),应对新版中华人民共和国RoHS检测要求,欧盟及北美RoHS检测等要求标准,精确的测试RoHS指令中的铅、汞、镉、铬、钡、锑、硒、砷等重金属,测试无卤素指令中的溴、氯等有害元素。亦可对成分进行分析。

(二)产品特征

高性能高精度X荧光光谱仪(XRF)

计算机 / MCA(多通道分析仪)

2048通道逐次近似计算法ADC(模拟数字转换器)

Multi Ray. 运用基本参数(FP)软件,通过简单的三步进行无标样标定,使用基础参数计算方法,对样品进行精确的镀层厚度分析,可对镀液进行定量分析。

可以增加RoHS检测功能

MTFFP (多层薄膜基本参数法) 模块进行镀层厚度及全元素分析

励磁模式 50987.1 DIN / ISO 3497-A1

吸收模式 50987.1 DIN / ISO 3497-A2

线性模式进行薄镀层厚度测量

相对(比)模式  无焦点测量 DIN 50987.3.3/ ISO 3497

多镀层厚度同时测量

单镀层应用 [如:Cu/ABS]

双镀层应用 [如:Ag/Pd/Zn, Au/Ni/Cu]

三镀层应用 [如:Au/Ni-P/Cu/Brass]

四镀层应用 [如:Cr/Ni/Cu/Zn/SnPb]

合金镀层应 [如:Sn-Ni/ABS  Pd-Ni/Cu/ABS]

Smart-Ray. 快速、简单的定性分析的软件模块。可同时分析20种元素。半定量分析频谱比较、减法运算和配给。

Smart-Ray. 金属行业精确定量分析软件。可一次性分析25种元素。最小二乘法计算峰值反卷积。采用卢卡斯-图思计算方法进行矩阵校正及内部元素作用分析。金属分析精度可达+ /-0.02%,贵金属(8-24 Karat) 分析精度可达+ /-0.05kt

Smart-Ray. 对镀液进行分析。采用不同的数学计算方法对镀液中的金属离子进行测定。含全元素、内部元素、矩阵校正模块。

Multi-Ray, Smart-Ray. WINDOWS7软件操作系统

完整的统计函数均值、 标准差、 低/高读数,趋势线,Cp 和 Cpk 因素等

自动移动平台,用户使用预先设定好的程序进行自动样品测量。最大测量点数量 = 每9999 每个阶段文件。每个阶段的文件有最多 25 个不同应用程序。特殊工具如"线扫描"和"格栅"。每个阶段文件包含*统计软件包。包括自动对焦功能、方便加载函数、瞄准样品和拍摄、激光定位和自动多点测量功能。

X射线管:高稳定性X光光管,使用寿命(工作时间>18,000小时)

微焦点x射线管、钼、钨、铑钯可选(高配微焦钼靶)

铍窗口, 光斑尺寸75um,油绝缘,气冷式,辐射安全电子管屏蔽。

50kV,1mA。高压和电流设定为应用程序提供良好性能。

探测器:SDD 探测器

能量分辨率:125±5eV

滤光片/可选

初级滤光片:Al滤光片,自动切换

多个准直器:客户可选准直器尺寸或定制特殊尺寸准直器。

(0.2/0.3/0.5/1/4/4mm)

样品点大小:最小为准直器大小的1.5倍

         

平台:软件程序控制步进式电机驱动X-Y轴移动大样品平台。
激光定位、简易荷载最大负载量为5公斤
软件控制程序进行持续性自动测量

样品定位:显示屏上显示样品锁定、简易荷载、激光定位及拍照功能

       

6. 分析谱线:

- 2048通道逐次近似计算法ADC(模拟数字转换)

- 基点改正(基线本底校正)

- 密度校正

- Multi-Ray软件包含元素ROI及测量读数自动显示

7.视频系统:高分辨率CCD摄像头、彩色视频系统

- 观察范围:3mm x 3mm

- 放大倍数:40X

- 照明方法:上照式

- 软件控制取得高真图像

8. 检测厚度(正常指标):

- 原子序数 22 - 24 : 6 – 1000 微英寸

- 原子序数 25 - 40 : 4 – 1200 微英寸

- 原子序数 41 - 51 : 6 – 3000 微英寸

- 原子序数 52 - 82 : 2 – 500 微英寸

9. 计算机、打印机(赠送)

含计算机、显示器、打印机、键盘、鼠标

Windows XP/Win 7软件

Multi-Ray镀层分析软件

光谱仪软件功能

1) 软件应用
- 单镀层测量
- 线性层测量,如:薄膜测量
- 双镀层测量
- 针对合金可同时进行镀层厚度和元素分析
- 三镀层测量。
- 无电镀镍测量
- 电镀溶液测量
- 吸收模式的应用 DIN50987.1/ ISO3497-A2

   - 励磁模式的应用DIN50987.1/ ISO3497-A1
- 基本参数法可以满足所有应用领域的测量

2) 软件标定
- 自动标定曲线进行多层分析

- 使用无标样基本参数计算方法

- 使用标样进行多点重复标定

- 标定曲线显示参数及自动调整功能

3) 软件校正功能:
- 基点校正(基线本底校正)

- 多材料基点校正,如:不锈钢,黄铜,青铜等

- 密度校正

4) 软件测量功能:
   - 快速开始测量

- 快速测量过程

- 自动测量条件设定(光管电流,滤光片,ROI)

5) 自动测量功能(软件平台)

- 同模式重复功能(可实现多点自动检测)

- 确认测量位置 (具有图形显示功能)

- 测量开始点设定功能(每个文件中存储原始数据)

- 测量开始点存储功能、打印数据

- 旋转校正功能

- TSP应用

- 行扫描及格栅功能

6) 光谱测量功能

- 定性分析功能 (KLM 标记方法)

- 每个能量/通道元素ROI光标

- 光谱文件下载、删除、保存、比较功能

- 光谱比较显示功能:两级显示/叠加显示/减法

- 标度扩充、缩小功能(强度、能量)

7) 数据处理功能

- 监测统计值: 平均值、 标准偏差、 最大值。

- 最小值、测量范围,N 编号、 Cp、 Cpk,

- 独立曲线显示测量结果。

- 自动优化曲线数值、数据控件

8)其他功能

- 系统自校正取决于仪器条件和操作环境

- 独立操作控制平台

- 视频参数调整

- 仪器使用单根USB数据总线与外设连接

- Multi-Ray、Smart-Ray自动输出检测报告(HTML,Excel)

- 屏幕捕获显示监视器、样本图片、曲线等.......

- 数据库检查程序

- 镀层厚度测量程序保护。

仪器维修和调整功能

- 自动校准功能;

- 优化系统取决仪器条件和操作室环境;

- 自动校准过程中值增加、偏置量、强度、探测器分辨率,迭代法取决于峰位置、 CPS、主X射线强度、输入电压、操作环境。

pcb电路板镀金银镍检测仪

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