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能量色散型x射线荧光分析仪
以下简介X射线荧光光谱仪(台式和手持式)。
台式:
应用领域
RoHS检测分析
地矿与合金(铜、不锈钢等)成分分析
金属镀层的厚度测量、电镀液和镀层含量的测定
黄金、铂、银等贵金属和各种首饰的含量检测
主要用于RoHS指令相关行业、贵金属加工和首饰加工行业;银
行,首饰销售和检测机构;电镀行业
技术参数
元素分析范围:硫(S)~ 铀(U)
分析检出限:1ppm
分析含量:ppm ~ 99.99%
任意多个可选择的分析和识别模型
相互独立的基体效应校正模型
多变量非线性回归程序
温度适应范围:15℃ ~ 30℃
电源:交流220V±5V,建议配置交流净化稳压电源
能量分辨率:144±5eV
仪器配置
移动样品平台
SDD探测器
信号检测电子电路
高低压电源
大功率X光管
计算机及喷墨打印机
手持式:
仪器分析仪技术性能
1. 真正实现在现场进行无损,快速,准确的检测,直接显示元素的百分比含量。
2. 只需将合金分析仪直接接触待测合金表面,无须长时间等待即可现场确定合金等级。
3. 被检测的样品的对象可以是合金块、合金片、合金线、合金渣、合金粉。
4. 不规则或小型样品的补偿性测试方法能检测很小或很少的样品,如直径为0.04mm的细丝也能立即辨认。
5. 可延伸的探头设计能对管道内部、焊缝,等位置进行检测。
6. 可检测温度高达450℃的高温材料。
7. 可现场在库中添加,编辑,删除合金*号。
8. 快的分析速度, 仅需2秒钟就可识别合金元素。
9. 用户化windows CE 6.0系统驱动的微电脑显示系统使所有功能皆可现场完成,用户化windows CE仅保留有最基本的windows与Delta系统有关的性能,使程序更具灵活性。
10. 无需借助电脑,可在现场随意查看,放大相关元素的光谱图。
11. 防尘,防雾,防水:一体机设计,软胶与塑胶部件凸槽 & 凹槽 构造设计,使仪器具有很好的三防性能,可承受恶劣的工作环境,大雾,下雨,尘土飞扬等场地也能正常工作。
12. 腰带、外套、肩带能将仪器牢牢地固定在你的腰部,可在野外活动自如。
合金分析仪用途及应用
用于现场,无损,快速,准确分析检测合金元素和合金*号的识别。
合金材料鉴别(PMI)
金属废料回收
质量保证与质量控制(QA/QC)
合金分析仪技术规格
项目 | 合金分析仪 |
环境要求 | 环境湿度0~95%;环境工作温度-20℃ ~50℃;橙黄、黑色、银白色相间 |
激发源 | 大功率微型直板电子X射线管,内置15kV~35kV多段可选择的电压;无高压电缆、无射频噪声、更好的X射线屏蔽、更好的散热。 |
射线管靶材 | Rh、Au靶 |
X射线探测器 | 超大型SDD硅漂移探测器 |
冷却系统 | 采用了Peltier恒温冷却系统,控测器在-35℃下工作,保证仪器的检测精度,和不受外界温度的影响 |
滤波器 | 八个滤光片可自动切换 |
电压、电流 | 电压15~35kv,电流200ua |
光谱束 | 两个光束段,不同的元素采用不同的电压与电流,产生分析效果 |
主机供电系统 | 2个锂电池,110v/220通用充电器, 充电器适配器,智能接驳座 |
智能接驳座 | 可对额外电池充电、仪器内置电池同时充电并显示充电进度,接驳座能连接电脑交换数据,可让仪器即时标准化,仪器随时待命状态 |
开机换电 | 仪器即使在开机状态下也可更换电池而并不需要关机,时间可达30秒 |
标准化 | 仪器开机并不需要标准化,可以直接测试,标准化仅仅是可选项 |
平衡性 | 仪器具有很好的平衡性,在测试时能立于工作台上,无需手扶,一键式按钮设计,即使长时间操作也无疲劳感 |
散热性 | 超过1/3的机体采用铝合金外壳设计,仪器顶部有专用的槽式散热装置,整个体系使散热非常有效,延长机器寿命, X射线分析仪工作更加更稳定,从而故障率极低 |
显示器 | 整机一体化设计,工业级高分辨率TFT QVGA卡西欧 BlanView® 触摸显示彩屏,带LED背光;像素240×320 |
显示器固定方式 | 一体机设计,整机连体构造,PDA不可拆卸,可防尘,防雾,防水,故障低 |
显示器可视性 | 显示器无LCD高原反应,室內低光源與強光環境下也能有優異可視性,能耗低,比传统低一半白光顯示增加各種環境的顯示性 |
数据显示 | 百分比(%)显示元素含量,元素显示顺序可按能量、浓度值、用户自定义等方式排序,可统计多次测试的平均值,可接台式电脑显示;仪器在测试过程中同步动态显示化学成份 |
数据存储 | ROM128M、RAM128M、2G SD卡,可存储205000组数据与光谱 |
数据传输 | USB电缆、无线蓝牙进行数据传输,文件可采用TXT,EXCEL格式输出。 |
处理器CPU | 532MHz CPU 、Freescal,ARM1136-MX31处理器,浮点运算方式,速度大幅提高 |
系统CPU外设 | 采用USB总线, I2C,GPIO, 蓝牙, 加速器,实时的时钟芯片,微型SD 存储卡 (可存储2GB 数据),GPIO 条带连接到版机和PSM |
操作系统 | 用户化 windows CE 6.0系统 |
Alloy Beam1模式 | Ti, V, Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, Zn, W, Hf, Ta, Re, Pb, Bi, Zr, Nb, Mo, Ag, Sn, Sb等21元素 |
Alloy Beam2模式 | Ti, V, Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, Zn, W, Hf, Ta, Re, Pb, Bi, Zr, Nb, Mo, Ag, Sn, Sb PLUS Mg, Al, Si, P等25元素 |
合金建模方式 | 基本参数法,仪器在分析合金前不需要预先知道合金种类,实现全自动分析 |
合金种类 | 铁合金系列、镍基合金系列、钴基合金系列、钛基合金系列、铜基系列、6. 高温合金、钼钨合金、铝合金、混杂合金系列 |
合金*号 | 内置合金*号351种,用户可自定义300种合金*号,能同时分析的合金651种,能分析的合金高达万种, |
小样品测试 | 不规则或小型样品的补偿性测试方法能检测很小或很少的样品,如直径为0.04mm的细丝也能立即辨认 |
铝合金 | 能测试Mg, Al, Si, P等元素,能识别全系列的39种铝合金*号 |
能量色散型x射线荧光分析仪
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