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电镀金银铜镍铬层膜厚化验仪器

简要描述:电镀金银铜镍铬层膜厚化验仪器
X荧光金银镍铜电镀膜厚化验仪器广泛应用于金属镀层的厚度测量、电镀液和镀层含量的测定电镀、PCB、电子电器、气配五金、卫浴等行业。

  • 产品型号:
  • 厂商性质:生产厂家
  • 更新时间:2024-05-08
  • 访  问  量:1638

详细介绍

电镀金银铜镍铬层膜厚化验仪器

镀层测厚仪使用效而实用的正比计数盒和电制冷探测器,以实在的价格定位满足镀层厚度测量的要求,且全新的更具有现代感的外形、结构及色彩设计,使仪器操作更人性化、更方便。广泛应用于金属镀层的厚度测量、电镀液和镀层含量的测定电镀、PCB、电子电器、气配五金、卫浴等行业
性能特点
长效稳定X铜光管
半导体硅片电制冷系统,摒弃液氮制冷
内置清晰摄像头,方便用户随时观测样品
脉冲处理器,数据处理快速准确
手动开关样品腔,操作安全方便
三重安全保护模式
整体钢架结构、外型贵时尚
FP软件,无标准样品时亦可测量
技术指标
分析范围: -U,可分析3层15个元素
分析厚度:一般0.05-30um(不同元素厚度有所不同)
工作电压:AC 110V/220V(建议配置交流净化稳压电源)
测量时间:40秒(可根据实际情况调整)
探测器分辨率:(160±5)eV
光管压:5-50kV
管流:50μA-1000μA
环境温度:15℃-30℃
环境湿度:30%-70%
准直器:配置不同直径准直孔,小孔径φ0.2mm

  电镀金银铜镍铬层膜厚化验仪器

多年来,我们一直致力于为PCB 厂商,电镀行业,科研机构,半导体生产等电子行业提供性能的仪器和的售后服务。让客户满意,为客户创造大的价值是我们始终追求的目标,因为我们坚信,客户的需要就是我们前进的动力。愿我们成为真诚的合作伙伴、共同描绘双方的发展蓝图!

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