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电镀金银铜镍铬层膜厚测量仪器

简要描述:电镀金银铜镍铬层膜厚测量仪器
X荧光金银铜镍铬电镀层测量仪 广泛应用于金属镀层的厚度测量、电镀液和镀层含量的测定电镀、PCB、电子电器、气配五金、卫浴等行业
综合性能:镀层分析
镀层分析:可分析单层镀层,双层镀层,三层镀层, 合金镀层.

  • 产品型号:
  • 厂商性质:生产厂家
  • 更新时间:2024-05-08
  • 访  问  量:1627

详细介绍

电镀金银铜镍铬层膜厚测量仪器

   集多年镀层测厚检测技术和经验,以*的产品配置、功能齐全的测试软件、友好的操作界面来满足金属镀层及含量测定的需要,人性化的设计,使测试工作更加轻松完成。


广泛应用于金属镀层的厚度测量、电镀液和镀层含量的测定电镀、PCB、电子电器、气配五金、卫浴等行业
性能特点
长效稳定X铜光管
半导体硅片电制冷系统,摒弃液氮制冷
内置清晰摄像头,方便用户随时观测样品
脉冲处理器,数据处理快速准确
手动开关样品腔,操作安全方便
三重安全保护模式
整体钢架结构、外型贵时尚
FP软件,无标准样品时亦可测量
技术指标
分析范围: -U,可分析3层15个元素
分析厚度:一般0.05-30um(不同元素厚度有所不同)
工作电压:AC 110V/220V(建议配置交流净化稳压电源)
测量时间:40秒(可根据实际情况调整)
探测器分辨率:(160±5)eV
光管压:5-50kV
管流:50μA-1000μA
环境温度:15℃-30℃
环境湿度:30%-70%
准直器:配置不同直径准直孔,小孔径φ0.2mm

仪器配置

移动样品平台

信噪比增强器

SDD探测器

信号检测电子电路

低压电源

大功率X光管

计算机及喷墨打印机

电镀金银铜镍铬层膜厚测量仪器

综合性能:镀层分析  
镀层分析:可分析单层镀层,双层镀层,三层镀层, 合金镀层.

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