半导体镀层厚度检测分析仪

半导体镀层厚度检测分析仪

深圳市天创美科技有限公司销售产品包括X射线荧光光谱仪（含能量色散和波长色散型）（XRF）、电感耦合等离子体发射光谱仪（ICP）、原子荧光光谱仪（AFS）、原子吸收分光光度计（AAS）、光电直读光谱仪（OES）、气相色谱仪（GC）、液相色谱仪（LC）等。产品主要应用领域有电子电器、五金塑胶、珠宝首饰（贵金属及镀层检测等）、玩具安全（EN71-3等）,有害物质(ROHS和卤素)、建材（水泥、玻璃、陶瓷等）、合金（铜合金、铝合金、镁合金等）、冶金（钢铁、稀土、钼精矿、其它黑色及有色金属等）、地质采矿（各种矿石品位检测设备）、塑料（无卤测试等）、石油化工、岭土、煤炭、食品、空气、水质、土壤、、商品检验、质量检验、人体微量元素检验等等。总之销售的仪器设备应用于元素分析，化合物测试，电镀镀层厚度检测。

以下是X荧光光谱仪测试电镀镀层的仪器简介：

镀层检测：

常见金属镀层有：

单层厚度范围：

金镀层0－8um,

铬镀层0-15um,

其余一般为0-30um以内，

可最小测量达0.001um。

多层厚度范围:

Au/Ni/Cu : Au分析厚度:0-8um      Ni分析厚度:0-30um

Sn/Ni/Cu: Sn分析厚度:0-30um      Ni分析厚度:0-30um

Cr/Ni/Fe: Cr分析厚度0-15um       Ni分析厚度:0-30um

镀层层数为1-6层

镀层精度相对差值一般<5%。

镀层成分含量：Sn-Pb合金成分分析；Zn-Ni合金成分分析。

镀层分析优势：分析PCB金手指最小尺寸可达0.2mm

单层分析精度，以Ni举例：（相对差值）

元素成分分析:

镀液分析，目前常见镀液元素分析有：金、银、锡、铜、镍、铬、锌。

ROHS 和无卤检测，高性能SDD探测器可以检测无卤,实现镀层与环保一机多用。

金属成分分析，在检测ROHS同时可检测金属中其他各元素成分含量。

检测精度：

Cr，Cd，Hg，Cu, Zn, Fe, Ni, Pb, Mn, W, Au, Ag, Sn等重金属

检测限达1ppm。

对这些金属测试分析稳定的读取允许差值本仪器已达到下列标准：

A. 检测含量大于5%的元素稳定的测试读取相对差值小于1%

B. 检测含量在0.5～5%的元素稳定的测试读取相对差值小于2%

C. 检测含量在0.1～0.5%的元素稳定的测试读取相对差值小于5%

D. 检测含量低于0.1%的元素测试读取相对差值变化率小于10%

测量精度:

1）精度(单层)：

                              测厚仪的检测精度表

    测试方法: 在相同的操作条件下，对同一标准样板进行5次检测，检测到的平均数据与标样板的实际数据作比较。检测精度为检测平均值与标准样片实际值之差（平均误差）

2）两层及以上：

  两层及以上的首层精度符合单层的测试结果，但是第二层以上比较复杂，要根据上面一层的厚度来决定。在一层厚度小于2um时，一层和二层的测试精度基本符合单层的精度，参照如下的测试报告 一层金标样厚度0.101um，第二层镍的标样厚度为4.52um。

   在 一层厚度在2～5um时会大大降低第二层的和第三层的测试精度，第二层的误差率会在5～10%，第三层的误差率小于15%。

重复性:

保证重复性值:≤±5%

    重复性的检测应在仪器校准后: 在相同的操作条件下,使用相同的检测样板做连续重复检测，连续测量必须在同一检测点位置使用一同样片间隔60秒,测量一共进行10次,每次测量值与10次平均值进行对比。

重复性=平均误差÷平均值×100* %.

半导体镀层厚度检测分析仪