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半导体集成电路板金属镀层测厚仪

简要描述:半导体集成电路板金属镀层测厚仪
仪器维修和调整功能
- 自动校准功能;
- 优化系统取决仪器条件和操作室环境;
- 自动校准过程中值增加、偏置量、强度、探测器分辨率,迭代法取决于峰位置、
CPS、主 X 射线强度、输入电压、操作环境。

  • 产品型号:
  • 厂商性质:生产厂家
  • 更新时间:2024-11-07
  • 访  问  量:987

详细介绍

半导体集成电路板金属镀层测厚仪


我公司销售产品包括X射线荧光光谱仪(含能量色散和波长色散型)(XRF)、电感耦合等离子体发射光谱仪(ICP)、电感耦合等离子体质谱仪(ICP-MS) 、原子荧光光谱仪(AFS)、原子吸收分光光度计(AAS)、光电直读光谱仪(OES)、气相色谱仪(GC)、气相质谱仪(GC-MS)、液相色谱仪(LC)、液相质谱仪(LC-MS)、能谱仪(EDS)、频红外碳硫分析仪(CS)、矿浆载流在线采样仪(OSA)等。产品主要应用领域有电子电器、五金塑胶、珠宝首饰(贵金属及镀层检测等)、玩具安全(EN71-3等),F963中规定的有害物质:铅Pb、砷As、锑Sb、钡Ba、镉Cd、铬Cr、Hg、硒Se以及氯等卤族元素、建材(水泥、玻璃、陶瓷等)、合金(铜合金、铝合金、镁合金等)、冶金(钢铁、稀土、钼精矿、其它黑色及有色金属等)、地质采矿(各种矿石品位检测设备)、塑料(无卤测试等)、石油化工、高岭土、煤炭、食品、空气、水质、土壤、环境保护、香精香料、纺织品、医药、商品检验、质量检验、人体微量元素和化合物检验等等。销售的仪器设备应用于元素分析,化合物测试,电镀镀层厚度检测。

以下是X荧光光谱仪测试电镀镀层的仪器简介:

产品概述

产品类型:  能量色散 X 荧光光谱分析设备

产品名称:  镀层厚度分析仪

仪器工作条件

●  工作温度:15-30         ●      源:  220VAC 50-60Hz

●  相对湿度:≤80%           ●      率:150W + 550W

产品优势及特征

( 一) 产品优势

1. 镀层检测,最多镀层检测可达 5 层;镀层测量精度 0.001μm

2. 超大可移动全自动样品平台 520*520mm (*),样品移动距离 500*500mm  

3. 激光定位和自动多点测量功能;

4. 运行及维护成本低、无易损易耗品,对使用环境相对要求低

5. 操作简单、易学易懂、精准无损、高品质、高性能、高稳定性,快速出检测结 果 (3-30 秒) ;

6. 可针对客户个性化要求量身定做辅助分析配置硬件;

7. 软件免费升级;

8. 无损检测,一次性购买标样可使用;

9. 使用安心无忧,售后服务响应时间 24H 以内,提供保姆式服务;

10. 可以远程操作,解决客户使用中的后顾之忧。

(二) 产品特征

1. 高性能高精度X荧光光谱仪 (XRF)

2. 计算机 / MCA(多通道分析仪)

2048 通道逐次近似计算法 ADC (模拟数字转换器)

Multi Ray. 运用基本参数 (FP) 软件,通过简单的三步进行无标样标定,使 基础参数计算方法,对样品进行精确的镀层厚度分析

3. MTFFP (多层薄膜基本参数法) 模块进行镀层厚度

4. 励磁模式 50987.1 DIN / ISO 3497-A1 吸收模式 50987.1 DIN / ISO 3497-A2 线性模式进行薄镀层厚度测量

相对 (比) 模式  无焦点测量 DIN 50987.3.3/ ISO 3497

镀层厚度同时测量

单镀层应用 [如:Cu/ABS ]

双镀层应用 [如:Ag/Pd/Zn, Au/Ni/Cu ]

三镀层应用 [如:Au/Ni-P/Cu/Brass ]

四镀层应用 [如:Cr/Ni/Cu/Zn/SnPb ]

合金镀层应 [如:Sn-Pb/Cu

5. Multi-Ray. WINDOWS7 软件操作系统

6. 完整的统计函数均值、  标准差、  低/高读数,趋势线,Cp 和 Cpk 因素等

7. 自动移动平台,用户使用预先设定好的程序进行自动样品测量。最大测量点数 = 每 9999 每个阶段文件。每个阶段的文件有最多 25 个不同应用程序。特 殊工具如"线扫描"和"格栅"。每个阶段文件包含*统计软件包。包括自动对焦 功能、方便加载函数、瞄准样品和拍摄、激光定位和自动多点测量功能。

产品配置及技术指标说明

X 射线光管:50KV 1mA  钼钯

 检测系统:FAST SDD 探测器

 检测元素范围:Al ( 13) ~ U(92)

 应用程序语言:韩/英/中

 平台尺寸:520*520mm(*)

测量原理:能量色散X射线分析

 能量分辨率:125±5eV

 焦斑直径:15μm

 分析方法:FP/校准曲线,吸收,荧光

 样品移动距离:500*500mm

1. X 射线管:高稳定性 X 光光管,使用寿命(工作时间>20,000 小时)

微焦点x 射线管钼钯

焦斑直径:15μm

2. 探测器:FAST  SDD探测器              能量分辨率:125±5eV

3. 平台:软件程序控制步进式电机驱动 X-Y 轴移动大样品平台。 激光定位、简易荷载最大负载量为 5 公斤

软件控制程序进行持续性自动测量

4. 样品定位:显示屏上显示样品锁定、简易荷载、激光定位及拍照功能

6. 分析谱线:

- 2048通道逐次近似计算法ADC (模拟数字转换)

- 基点改正 (基线本底校正)

- 密度校正

- Multi-Ray软件包含元素ROI及测量读数自动显示

7.视频系统:高分辨率 CCD 摄像头、彩色视频系统

- 放大倍数:80~240X

- 照明方法:上照式

- 软件控制取得高真图像

8. 检测厚度 (正常指标) :

- 原子序数 22 - 24 : 6 – 1000 微英寸

- 原子序数 25 - 40 : 4 – 1200 微英寸

- 原子序数 41 - 51 : 6 – 3000 微英寸

- 原子序数 52 - 82 : 2 – 500 微英寸

9. 计算机、打印机

1) 含计算机、显示器、打印机、键盘、鼠

2) 含Windows10软件

3) Multi-Ray镀层分析

光谱仪软件功能

1) 软件应用

- 单镀层测量

- 线性层测量,如:薄膜测量

- 双镀层测量

- 针对合金可同时进行镀层厚

- 三镀层测量。

- 吸收模式的应用 DIN50987.1/ ISO3497-A2

- 励磁模式的应用 DIN50987.1/ ISO3497-A1

- 基本参数法可以满足所有应用领域的测量

2) 软件标定

- 自动标定曲线进行多层分析

- 使用无标样基本参数计算方法

- 使用标样进行多点重复标定

- 标定曲线显示参数及自动调整功

3) 软件校正功能:

- 基点校正 (基线本底校正)

- 多材料基点校正,如:不锈钢,黄铜,青铜等

- 密度校正

4) 软件测量功能:

- 快速开始测

- 快速测量过

- 自动测量条件设定 (光管电流,滤光片,ROI)

5) 自动测量功能 (软件平台)

- 同模式重复功能 (可实现多点自动检测)

- 确认测量位置 (具有图形显示功能)

- 测量开始点设定功能 (每个文件中存储原始数据)

- 测量开始点存储功能、打印数

- 旋转校正功

- TSP 应用

- 行扫描及格栅功能

6) 光谱测量功能

- 定性分析功能  (KLM 标记方法)

- 每个能量/通道元素 ROI 光标

- 光谱文件下载、删除、保存、比较功能

- 光谱比较显示功能:两级显示/叠加显示/减

- 标度扩充、缩小功能 (强度、能量)

7)  数据处理功能

- 监测统计值:  平均值、  标准偏差、  最大值。

- 最小值、测量范围,N 编号、  Cp、  Cpk,

- 独立曲线显示测量结果

- 自动优化曲线数值、数据控

8) 其他功能

- 系统自校正取决于仪器条件和操作环境

- 独立操作控制平台

- 视频参数调

- 仪器使用单根 USB 数据总线与外设连接

- Multi-Ray 自动输出检测报告 (HTMLExcel)

- 屏幕捕获显示监视器、样本图片、曲线等.......

- 数据库检查程序

- 镀层厚度测量程序保护

9) 仪器维修和调整功能

- 自动校准功能;

- 优化系统取决仪器条件和操作室环境;

- 自动校准过程中值增加、偏置量、强度、探测器分辨率,迭代法取决于峰位置、

CPS、主 X 射线强度、输入电压、操作环境。

产品保修及售后服务

1. 协助做好安装场地、环境的准备工作、指导并参与设备的安装、测试、诊断及各 项工作。

2. 对客户方操作人员进行培训。

3. 安装、调试、验收、培训及技术服务均为免费在用户方现场对操作人员进行培训。

4. 整机保修一年,终身维修,保修期从设备验收合格当日起计算。

5. 免费提供软件升级

6.保修期内,提供全天 24 小时 (包含节假日) 技术支持及现场维护服务。在接到 设备故障报修后,提供远程故障解决方案 (1 小时内) , 如有需要,24 小时内派人上门维修和排除故障。

半导体集成电路板金属镀层测厚仪

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