详细介绍
半导体集成电路板金属镀层测厚仪
我公司销售产品包括X射线荧光光谱仪(含能量色散和波长色散型)(XRF)、电感耦合等离子体发射光谱仪(ICP)、电感耦合等离子体质谱仪(ICP-MS) 、原子荧光光谱仪(AFS)、原子吸收分光光度计(AAS)、光电直读光谱仪(OES)、气相色谱仪(GC)、气相质谱仪(GC-MS)、液相色谱仪(LC)、液相质谱仪(LC-MS)、能谱仪(EDS)、频红外碳硫分析仪(CS)、矿浆载流在线采样仪(OSA)等。产品主要应用领域有电子电器、五金塑胶、珠宝首饰(贵金属及镀层检测等)、玩具安全(EN71-3等),F963中规定的有害物质:铅Pb、砷As、锑Sb、钡Ba、镉Cd、铬Cr、Hg、硒Se以及氯等卤族元素、建材(水泥、玻璃、陶瓷等)、合金(铜合金、铝合金、镁合金等)、冶金(钢铁、稀土、钼精矿、其它黑色及有色金属等)、地质采矿(各种矿石品位检测设备)、塑料(无卤测试等)、石油化工、高岭土、煤炭、食品、空气、水质、土壤、环境保护、香精香料、纺织品、医药、商品检验、质量检验、人体微量元素和化合物检验等等。销售的仪器设备应用于元素分析,化合物测试,电镀镀层厚度检测。
以下是X荧光光谱仪测试电镀镀层的仪器简介:
产品概述
产品类型: 能量色散 X 荧光光谱分析设备
产品名称: 镀层厚度分析仪
仪器工作条件
● 工作温度:15-30℃ ● 电 源: 220VAC 50-60Hz
● 相对湿度:≤80% ● 功 率:150W + 550W
产品优势及特征
( 一) 产品优势
1. 镀层检测,最多镀层检测可达 5 层;镀层测量精度 0.001μm;
2. 超大可移动全自动样品平台 520*520mm (长*宽),样品移动距离 500*500mm ;
3. 激光定位和自动多点测量功能;
4. 运行及维护成本低、无易损易耗品,对使用环境相对要求低;
5. 操作简单、易学易懂、精准无损、高品质、高性能、高稳定性,快速出检测结 果 (3-30 秒) ;
6. 可针对客户个性化要求量身定做辅助分析配置硬件;
7. 软件免费升级;
8. 无损检测,一次性购买标样可使用;
9. 使用安心无忧,售后服务响应时间 24H 以内,提供保姆式服务;
10. 可以远程操作,解决客户使用中的后顾之忧。
(二) 产品特征
1. 高性能高精度X荧光光谱仪 (XRF)
2. 计算机 / MCA(多通道分析仪)
2048 通道逐次近似计算法 ADC (模拟数字转换器)
Multi Ray. 运用基本参数 (FP) 软件,通过简单的三步进行无标样标定,使用 基础参数计算方法,对样品进行精确的镀层厚度分析
3. MTFFP (多层薄膜基本参数法) 模块进行镀层厚度
4. 励磁模式 50987.1 DIN / ISO 3497-A1 吸收模式 50987.1 DIN / ISO 3497-A2 线性模式进行薄镀层厚度测量
相对 (比) 模式 无焦点测量 DIN 50987.3.3/ ISO 3497
多镀层厚度同时测量
单镀层应用 [如:Cu/ABS 等]
双镀层应用 [如:Ag/Pd/Zn, Au/Ni/Cu 等]
三镀层应用 [如:Au/Ni-P/Cu/Brass 等]
四镀层应用 [如:Cr/Ni/Cu/Zn/SnPb 等]
合金镀层应 [如:Sn-Pb/Cu
5. Multi-Ray. WINDOWS7 软件操作系统
6. 完整的统计函数均值、 标准差、 低/高读数,趋势线,Cp 和 Cpk 因素等
7. 自动移动平台,用户使用预先设定好的程序进行自动样品测量。最大测量点数 量 = 每 9999 每个阶段文件。每个阶段的文件有最多 25 个不同应用程序。特 殊工具如"线扫描"和"格栅"。每个阶段文件包含*统计软件包。包括自动对焦 功能、方便加载函数、瞄准样品和拍摄、激光定位和自动多点测量功能。
产品配置及技术指标说明
X 射线光管:50KV ,1mA 钼钯
令 检测系统:FAST SDD 探测器
令 检测元素范围:Al ( 13) ~ U(92)
令 应用程序语言:韩/英/中
令 平台尺寸:520*520mm(长*宽)
测量原理:能量色散X射线分析
令 能量分辨率:125±5eV
令 焦斑直径:15μm
令 分析方法:FP/校准曲线,吸收,荧光
令 样品移动距离:500*500mm
1. X 射线管:高稳定性 X 光光管,使用寿命(工作时间>20,000 小时)
微焦点x 射线管钼钯
焦斑直径:15μm
2. 探测器:FAST SDD探测器 能量分辨率:125±5eV
3. 平台:软件程序控制步进式电机驱动 X-Y 轴移动大样品平台。 激光定位、简易荷载最大负载量为 5 公斤
软件控制程序进行持续性自动测量
4. 样品定位:显示屏上显示样品锁定、简易荷载、激光定位及拍照功能
6. 分析谱线:
- 2048通道逐次近似计算法ADC (模拟数字转换)
- 基点改正 (基线本底校正)
- 密度校正
- Multi-Ray软件包含元素ROI及测量读数自动显示
7.视频系统:高分辨率 CCD 摄像头、彩色视频系统
- 放大倍数:80~240X
- 照明方法:上照式
- 软件控制取得高真图像
8. 检测厚度 (正常指标) :
- 原子序数 22 - 24 : 6 – 1000 微英寸
- 原子序数 25 - 40 : 4 – 1200 微英寸
- 原子序数 41 - 51 : 6 – 3000 微英寸
- 原子序数 52 - 82 : 2 – 500 微英寸
9. 计算机、打印机
1) 含计算机、显示器、打印机、键盘、鼠标
2) 含Windows10软件
3) Multi-Ray镀层分析
光谱仪软件功能
1) 软件应用
- 单镀层测量
- 线性层测量,如:薄膜测量
- 双镀层测量
- 针对合金可同时进行镀层厚度
- 三镀层测量。
- 吸收模式的应用 DIN50987.1/ ISO3497-A2
- 励磁模式的应用 DIN50987.1/ ISO3497-A1
- 基本参数法可以满足所有应用领域的测量
2) 软件标定
- 自动标定曲线进行多层分析
- 使用无标样基本参数计算方法
- 使用标样进行多点重复标定
- 标定曲线显示参数及自动调整功能
3) 软件校正功能:
- 基点校正 (基线本底校正)
- 多材料基点校正,如:不锈钢,黄铜,青铜等
- 密度校正
4) 软件测量功能:
- 快速开始测量
- 快速测量过程
- 自动测量条件设定 (光管电流,滤光片,ROI)
5) 自动测量功能 (软件平台)
- 同模式重复功能 (可实现多点自动检测)
- 确认测量位置 (具有图形显示功能)
- 测量开始点设定功能 (每个文件中存储原始数据)
- 测量开始点存储功能、打印数据
- 旋转校正功能
- TSP 应用
- 行扫描及格栅功能
6) 光谱测量功能
- 定性分析功能 (KLM 标记方法)
- 每个能量/通道元素 ROI 光标
- 光谱文件下载、删除、保存、比较功能
- 光谱比较显示功能:两级显示/叠加显示/减法
- 标度扩充、缩小功能 (强度、能量)
7) 数据处理功能
- 监测统计值: 平均值、 标准偏差、 最大值。
- 最小值、测量范围,N 编号、 Cp、 Cpk,
- 独立曲线显示测量结果。
- 自动优化曲线数值、数据控件
8) 其他功能
- 系统自校正取决于仪器条件和操作环境
- 独立操作控制平台
- 视频参数调整
- 仪器使用单根 USB 数据总线与外设连接
- Multi-Ray 自动输出检测报告 (HTML,Excel)
- 屏幕捕获显示监视器、样本图片、曲线等.......
- 数据库检查程序
- 镀层厚度测量程序保护。
9) 仪器维修和调整功能
- 自动校准功能;
- 优化系统取决仪器条件和操作室环境;
- 自动校准过程中值增加、偏置量、强度、探测器分辨率,迭代法取决于峰位置、
CPS、主 X 射线强度、输入电压、操作环境。
产品保修及售后服务
1. 协助做好安装场地、环境的准备工作、指导并参与设备的安装、测试、诊断及各 项工作。
2. 对客户方操作人员进行培训。
3. 安装、调试、验收、培训及技术服务均为免费在用户方现场对操作人员进行培训。
4. 整机保修一年,终身维修,保修期从设备验收合格当日起计算。
5. 免费提供软件升级
6.保修期内,提供全天 24 小时 (包含节假日) 技术支持及现场维护服务。在接到 设备故障报修后,提供远程故障解决方案 (1 小时内) , 如有需要,24 小时内派人上门维修和排除故障。
半导体集成电路板金属镀层测厚仪
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