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电镀金银铜镍铬层膜厚测试仪器

简要描述:电镀金银铜镍铬层膜厚测试仪器
X荧光金银铜镍铬层电镀检测仪综合性能:镀层分析
镀层分析:可分析单层镀层,双层镀层,三层镀层, 合金镀层.
统计功能:能够将测量结果进行系统分析统计,方便有效的控制品质.

  • 产品型号:
  • 厂商性质:生产厂家
  • 更新时间:2024-02-25
  • 访  问  量:1376

详细介绍

电镀金银铜镍铬层膜厚测试仪器

   X荧光金属镀层测厚仪能提供金属镀层厚度的测量,同时可对电镀液进行分析,不单性能优越,而且价钱*.只需数秒钟,便能非破坏性地得到准确的测量结果,可测量较大的产品.是线路板,五金电镀,首饰,端子等行业的.可测量各类金属层、合金电镀厚度.
可测元素范围:
钛() – 铀(U)    

可测量厚度范围:
原子序22-25,0.1-0.8μm
26-40,0.05-35μm    
43-52,0.1-100μm
72-82,0.05-5μm
X-射线管:油冷,超微细对焦
压:0-50KV(程控)
准直器:
固定种类大小:可选0.1,0.2,0.3,0.4,1X0.4mm

自动种类大小:可选0.1,0.2,0.3,0.4,0.05X0.4mm    
综合性能:镀层分析  
镀层分析:可分析单层镀层,双层镀层,三层镀层, 合金镀层.

定性定量分析:可定性分析20多种金属元素,并可定量分析成分含量.
光谱对比功能:可将样品的光谱和标准件的光谱进行对比,可确定样品与标准件的差别,从而控制来料的纯度.
多年来,我们一直致力于为PCB 厂商,电镀行业,科研机构,半导体生产等电子行业提供性能的仪器和的售后服务。让客户满意,为客户创造大的价值是我们始终追求的目标,因为我们坚信,客户的需要就是我们前进的动力。

电镀金银铜镍铬层膜厚测试仪器

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