电镀层膜厚测试仪

电镀层膜厚测试仪

可测电镀元素范围：
钛() – 铀(U)

常见金属镀层有：

单层厚度范围：

金镀层0－8um,

铬镀层0-15um,

其余一般为0-30um以内，

可最小测量达0.001um。

多层厚度范围:

Au/Ni/Cu : Au分析厚度:0-8um      Ni分析厚度:0-30um

Sn/Ni/Cu: Sn分析厚度:0-30um      Ni分析厚度:0-30um

Cr/Ni/Fe: Cr分析厚度0-15um       Ni分析厚度:0-30um

镀层层数为1-6层

镀层精度相对差值一般<5%。

镀层成分含量：Sn-Pb合金成分分析；Zn-Ni合金成分分析。

镀层分析优势：分析PCB金手指最小尺寸可达0.2mm

单层分析精度，以Ni举例：（相对差值）

电镀层膜厚测试仪
X-射线管：油冷,超微细对焦
压：0-50KV(程控)
准直器：
固定种类大小:可选0.1,0.2,0.3,0.4,1X0.4mm

自动种类大小:可选0.1,0.2,0.3,0.4,0.05X0.4mm
电脑系统：IBM相容,17"显示器

定性定量分析:可定性分析20多种金属元素,并可定量分析成分含量.  
光谱对比功能:可将样品的光谱和标准件的光谱进行对比,可确定样品与标准件的差别,从而控制来料的纯度.
统计功能:能够将测量结果进行系统分析统计,方便有效的控制品质.
多年来，我们一直致力于为PCB 厂商，电镀行业，科研机构，半导体生产等电子行业提供性能的仪器和的售后服务。让客户满意，为客户创造大的价值是我们始终追求的目标，因为我们坚信，客户的需要就是我们前进的动力。愿我们成为真诚的合作伙伴、共同描绘双方的发展蓝图！