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电镀层检测仪
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电镀膜厚测量仪 压范围:0-50Kv,50W X光管参数:0-50Kv,50W,侧窗类; 光管靶材:Mo靶; 滤光片:3种自动切换; CCD观察:260万像素
电镀分析仪 X荧光电镀仪器产品指标: 测厚技术:X射线荧光测厚技术 测试样品种类:金属镀层,合金镀层 测量下限:0.003um 测量上限:30-50um(以材料元素判定) 测量层数:10层 测量用时:30-120秒
电镀膜厚分析仪 电镀膜厚仪器采用分辨率的Si-PIN(或者SDD硅漂移探测器),测量精度和测量结果业界。 分析膜厚仪器设备 X射线荧光技术测试镀层厚度的应用,提了大批量生产电镀产品的检验条件,无损、快速和更准确的特点。
电镀膜厚检测仪器 电镀膜厚化验机器设备采用了新技术FlexFp -Multi,不在受标准样品的限制,在无镀层标样的情况下直接可以测试样品的镀层厚度,测试结果经得起科学验证。 测试电镀膜厚仪器设备样品移动设计为样品腔外部调节,多点测试时移动样品方便快捷,有助于提升效率。 设计更科学,软硬件配合,机电联动,辐射安全于国标GBZ115-2002要求。
电镀镀层检测仪 测量用时:30-120秒 探测器类型:Si-PIN电制冷 探测器分辨率:145eV 压范围:0-50Kv,50W
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