详细介绍
电路板电镀膜厚无损检测仪
产品详情
技术特点
1、多镀层分析,1~5层;
2、测试精度:0.001 μm;
3、元素分析范围从铝(Al)到铀(U);
4、测量时间:40-120秒;
5、SDD探测器,能量分辨率为125±5eV;
6、探测器Be窗0.5mil(12.7μm);
7、微焦X射线管50kV/1mA,钼,铑靶(高配微焦钼靶);
8、6个准直器及多个滤光片自动切换;
9、XYZ三维移动平台,MAX荷载为5公斤;
10、高清CCD摄像头(200万像素),准确监控位置;
11、多变量非线性去卷积曲线拟合;
12、高性能FP/MLSQ分析;
13、仪器尺寸:618×525×490mm;
14、样品台尺寸:250×220mm;
15、样品台移动范围:160*160*100mm
应用领域:
1、PCB电路板电镀:这个行业是使用镀层测厚仪很多的,占每年销量相当大的比例,是主要用户群体。
2、管道防腐:主要以石化方面的用户比较多,一般防腐镀层比较厚。
3、铝型材:今年以来受国家实施强制标准,型材企业换发许可证的影响,该行业出现好势头,主要测型材上面的氧化膜,据了解生产企业每少镀一微米,一吨型材“节约"150元,非常可观,因此国家强制要求配备包括镀层测厚仪在内的相关检测设备。
软件特性
1. 高性能高精度 X 荧光光谱仪(XRF)
2. 计算机 / MCA(多通道分析仪)
2048 通道逐次近似计算法 ADC(模拟数字转换器)
3. Multi Ray. 运用基本参数法(FP)软件,对样品进行精确的镀层厚度分析,可对镀液进行定量分析。
MTFFP (多层薄膜基本参数法) 模块进行镀层厚度及全元素分析 励磁模式 50987.1 DIN / ISO 3497-A1
吸收模式 50987.1 DIN / ISO 3497-A2
线性模式进行薄膜镀层厚度测量
相对(比)模式 无焦点测量 DIN 50987.3.3/ ISO 3497
多镀层厚度同时测量 单镀层应用 [如:Cu/ABS 等]
双镀层应用 [如:Ag/Pd/Zn, Au/Ni/Cu 等] 三镀层应用 [如:Au/Ni-P/Cu/Brass 等] 四镀层应用 [如:Cr/Ni/Cu/Zn/SnPb 等]
合金镀层应 [如:Ni-Zn/Fe Sn-Ni/ABS Pd-Ni/Cu/ABS 等]
4. Multi-Ray. 快速、简单的定性分析的软件模块。可同时分析 20 种元素。半定量分 析频谱比较、减法运算和配给。
Multi-Ray 金属行业精确定量分析软件。可同时分析 8 种元素。最小二乘法计算峰 值反卷积。采用卢卡斯-图思计算方法进行矩阵校正及内部元素作用分析。金属分析精度可达±0.02%,贵金属(8-24 Karat) 分析精度可达±0.05kt Multi-Ray. 对镀液进行分析。采用不同的数学计算方法对镀液中的金属离子进行测定。含全元素、内部元素、矩阵校正模块。
5. Multi-Ray WINDOWS 7 软件操作系统
电路板电镀膜厚无损检测仪
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